[实用新型]一种耳机声学腔体结构有效
| 申请号： | 201720384568.7 | 申请日： | 2017-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN206596185U | 公开（公告）日： | 2017-10-27 |
| 发明（设计）人： | 杨志豪;朱学清;黄大伟 | 申请（专利权）人： | 广东得胜电子有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 广州粤高专利商标代理有限公司44102 | 代理人： | 陈卫,禹小明 |
| 地址： | 516121 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种耳机声学腔体结构，包括垫盘、喇叭和后壳，所述喇叭设置于垫盘和后壳形成的腔体内，还包括中部调音腔，所述中部调音腔包围设置于喇叭的侧周边，还包括调节中部调音腔内透气量的通气孔。通过设置中部调音腔，在喇叭的周边形成一个小容积腔体，并通过调整通气孔的空气阻尼，十分有效的对不同频段声音进行增强或衰弱的调整，这种耳机能极其方便的调整 20‑4000Hz的频段，而且重要的是为耳机减少了设置低频滤波器和均衡器这部分电子电路，给耳机声音设计带来了更简化的调整方式。解决了匹配调整电子电路或喇叭等其它方式无法调整多个频段的问题，本实用新型可以允许设计者对各零件有更宽泛的材料与尺寸选择。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 耳机 声学 结构 | ||
【主权项】：
一种耳机声学腔体结构，包括垫盘（1）、喇叭（2）和后壳（3），所述喇叭（2）设置于垫盘（1）和后壳（3）形成的腔体内，其特征在于：还包括中部调音腔（4），所述中部调音腔（4）包围设置于喇叭（2）的侧周边，还包括调节中部调音腔（4）内透气量的通气孔。
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