[实用新型]电子元器件包封用环氧粉末筛选装置

摘要

本实用新型公开了电子元器件包封用环氧粉末筛选装置，包括机架、扁球状的上筒体、漏斗状的下筒体、筛盖、集料袋和真空泵，其特征在于在所述上筒体圆周侧壁切向方向上设有一个热风管且热风管的一端与上筒体内部区域导通，另一端依次与空气加热器和空气压缩机连接，在靠近所述热风管的顶盖位置上安装有带盖的漏斗状的料仓且料仓的下端穿过顶盖，出口接近于热风管的热风出口处，在所述上筒体一圈内壁上垂直固定有若干档杆，在所述下筒体内上下间隔安装有至少两个筛网且从上到下，筛网的目数逐渐增加。本实用新型提供了电子元器件包封用环氧粉末筛选装置，可实现环氧粉末粒度检测和再加工处理同步进行，对保证电子元器件的包封成品率有利。

主权项

电子元器件包封用环氧粉末筛选装置，包括机架（1）、扁球状的上筒体（2）、漏斗状的下筒体（3）、筛盖（4）、集料袋（5）和真空泵（6），所述上筒体（2）的下端与下筒体（3）上端连接在一起形成筛分筒体并整体悬挂安装在机架（1）上，所述筛盖（4）扣合在上筒体（2）上端，所述真空泵（6）与下筒体（3）下端导通并实现对筛分筒体抽真空，所述集料袋（5）上端通过卡箍（7）固定在下筒体（3）底部外壁上，其特征在于：在所述上筒体（2）圆周侧壁切向方向上设有一个热风管（8）且热风管（8）的一端与上筒体（2）内部区域导通，另一端依次与空气加热器（9）和空气压缩机（10）连接，在靠近所述热风管（8）的顶盖（4）位置上安装有带盖的漏斗状的料仓（11）且料仓（11）的下端穿过顶盖（4），出口接近于热风管（8）的热风出口处，在所述上筒体（2）一圈内壁上垂直固定有若干档杆（12），在所述下筒体（3）内上下间隔安装有至少两个筛网（13）且从上到下，筛网（13）的目数逐渐增加。