[实用新型]一种3D植锡网

摘要

本实用新型公开了一种3D植锡网，其包括钢片、第一芯片网孔、第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔、第二芯片网孔、第一大型芯片网孔、第二大型芯片网孔、第三小型芯片网孔、第一中型芯片网孔、第一中小型芯片网孔、第二中型芯片网孔、第二中小型芯片网孔、第三中小型芯片网孔、第四小型芯片网孔、定位方形坑槽、定位孔，第一芯片网孔右侧有第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔等，本实用新型对钢片进行定位半蚀刻，在半蚀刻区域再进行激光切割钻孔，通过以上技术发明可以解决多种芯片的准确定位和植锡锡网因受热变形导致操作芯片植锡球失败的问题，从而提高植锡球成功率，在融锡的过程中，不容易变形、不易损坏。

主权项

一种3D植锡网，其特征在于，其包括钢片、第一芯片网孔、第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔、第二芯片网孔、第一大型芯片网孔、第二大型芯片网孔、第三小型芯片网孔、第一中型芯片网孔、第一中小型芯片网孔、第二中型芯片网孔、第二中小型芯片网孔、第三中小型芯片网孔、第四小型芯片网孔、定位方形坑槽、定位孔，第一芯片网孔、第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔、第二芯片网孔、第一大型芯片网孔、第二大型芯片网孔、第三小型芯片网孔、第一中型芯片网孔、第一中小型芯片网孔、第二中型芯片网孔、第二中小型芯片网孔、第三中小型芯片网孔、第四小型芯片网孔都位于钢片的正面，第一芯片网孔右侧有第一小型芯片网孔、第二小型芯片网孔，第一小型芯片网孔位于第二小型芯片网孔上方，第二芯片网孔位于第一小型芯片网孔与第二小型芯片网孔右侧，第二大型芯片网孔位于第一芯片网孔下方，第一大型芯片网孔位于第二大型芯片网孔右侧和第二芯片网孔下方，第一中型芯片网孔位于第二大型芯片网孔下方，第三小型芯片网孔、第一中小型芯片网孔都位于第一中型芯片网孔右侧，第三小型芯片网孔位于第一中小型芯片网孔上方，第二中型芯片网孔位于第一大型芯片网孔下方同时也位于第三小型芯片网孔和第一中小型芯片网孔右侧，第二中小型芯片网孔位于第一中型芯片网孔下方，第三中小型芯片网孔位于第二中小型芯片网孔右侧，第四小型芯片网孔位于第三中小型芯片网孔右侧同时还位于第二中型芯片网孔下方，定位方形坑槽、定位孔都位于钢片反面，定位孔位于定位方形坑槽旁边，钢片包括不锈钢层、钢丝网层、防锈层，钢丝网层位于不锈钢层和防锈层之间。