[实用新型]一种可控硅调温控温装置及加热设备有效

专利信息
申请号: 201720400332.8 申请日: 2017-04-18
公开(公告)号: CN206610184U 公开(公告)日: 2017-11-03
发明(设计)人: 刘崇杰 申请(专利权)人: 刘崇杰
主分类号: G05D23/32 分类号: G05D23/32
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 261041 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 实用新型涉及温控设备技术领域,提供一种可控硅调温控温装置及加热设备,可控硅调温控温装置包括控制信号发射电路和控制信号接收电路;控制信号发射电路包括编码芯片电路、第一三极管、第二三极管、电源电路、声表面滤波器、谐振电路和辐射天线;控制信号接收电路包括超外差接收电路和可控硅控制电路,可控硅控制电路与所述超外差接收电路连接,可控硅控制电路连接可控硅发热体,从而实现通过无线方式对可控硅发热体的温度控制,该温度控制不受方向、阻隔物以及线长的影响,给使用者带来便利。
搜索关键词: 一种 可控硅 调温 装置 加热 设备
【主权项】:
一种可控硅调温控温装置,其特征在于所述可控硅调温控温装置包括设置在遥控器上的控制信号发射电路和与可控硅发热体连接的控制信号接收电路;所述控制信号发射电路包括编码芯片电路、第一三极管、第二三极管、电源电路、声表面滤波器、谐振电路和辐射天线,其中,所述编码芯片电路与所述第一三极管的基极连接,所述第一三极管的集电极与所述第二三极管的发射极连接,所述第二三极管的集电极连接所述谐振电路,所述谐振电路连接所述辐射天线,所述电源电路分别与所述谐振电路、编码芯片电路、声表面滤波器连接,所述声表面滤波器连接在所述第二三极管的基极与第一三极管的集电极之间;所述控制信号接收电路包括超外差接收电路和可控硅控制电路,所述可控硅控制电路与所述超外差接收电路连接,所述可控硅控制电路连接可控硅发热体。
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