[实用新型]一种主从联动半导体空调有效
| 申请号： | 201720403786.0 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN206683091U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 陈旺 | 申请（专利权）人： | 广东百能堡科技有限公司 |
| 主分类号： | F24F1/02 | 分类号： | F24F1/02;F24F11/00;F24F13/30;F25B21/02 |
| 代理公司： | 广州京诺知识产权代理有限公司44407 | 代理人： | 麦超群 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市南海区狮*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种主从联动半导体空调，属于制冷设备领域，其包括壳体、半导体制冷块、风扇、热交换器、PCB板、散热器、温度检测模块、PCB板集成电源、联动控制器和芯片处理器，使用集成电源和半导体制冷块能极大地降低空调器的体积、能耗等，通过联动控制器和芯片处理器对单台空调器进行控制和多台空调器进行联动，多台空调器使用一套控制系统能降低空调成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 主从 联动 半导体 空调 | ||
【主权项】：
一种主从联动半导体空调，其包括壳体、半导体制冷块、风扇、热交换器、PCB板、散热器、温度检测模块，其特征在于：还包括PCB板集成电源、联动控制器和芯片处理器；所述的半导体制冷块、风扇、温度检测模块和PCB板集成电源固定安装在PCB板上，通过PCB板上的电路与安装在PCB板上的各部件进行连接；所述的联动控制器和芯片处理器以可拆卸卡扣方式安装在PCB板上，通过PCB板上的电路与安装在PCB板上的各部件进行连接；PCB板、散热器和热交换器通过常规的空调卡扣方式固定安装在壳体内。
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