[实用新型]一种半导体设备用过气板有效
| 申请号： | 201720407388.6 | 申请日： | 2017-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN207097782U | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 郑隆梁 | 申请（专利权）人： | 上海济顺精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海精晟知识产权代理有限公司31253 | 代理人： | 冯子玲 |
| 地址： | 201600 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体设备用过气板，包括矩形板体，所述矩形板体上设有安装孔、第一安装槽、第二安装槽和防护槽，所述第一安装槽和所述第二安装槽相互间隔地成排均匀分布于所述矩形板体上，所述防护槽两个一组分别对称设于所述第一安装槽的两侧和所述第二安装槽的两侧且位于所述矩形板体的单面上，所述第一安装槽和所述第二安装槽分别对称位于所述矩形板体的双面上，所述安装孔均匀分布于所述矩形板体的相邻两侧边和中部。与已有技术相比，本实用新型的有益效果在于结构设计合理，提高抗震性能，拆装方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 备用 | ||
【主权项】：
一种半导体设备用过气板，其特征在于，包括矩形板体，所述矩形板体上设有安装孔、第一安装槽、第二安装槽和防护槽，所述第一安装槽和所述第二安装槽相互间隔地成排均匀分布于所述矩形板体上，所述防护槽两个一组分别对称设于所述第一安装槽的两侧和所述第二安装槽的两侧且位于所述矩形板体的单面上，所述第一安装槽和所述第二安装槽分别对称位于所述矩形板体的双面上，所述安装孔均匀分布于所述矩形板体的相邻两侧边和中部。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
