[实用新型]圆片式陶瓷电容器有效
申请号: | 201720425735.8 | 申请日: | 2017-04-21 |
公开(公告)号: | CN206931494U | 公开(公告)日: | 2018-01-26 |
发明(设计)人: | 冯俊智;冯伟杰;陈海聪 | 申请(专利权)人: | 汕头市和业电子有限公司 |
主分类号: | H01G4/12 | 分类号: | H01G4/12;H01G4/224;H01G2/24;H01G4/228 |
代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司44202 | 代理人: | 郝传鑫 |
地址: | 515000 广东省汕头*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种圆片式陶瓷电容器,包括陶瓷电容器本体,其为圆片式结构,陶瓷电容器本体包括陶瓷基体、第一电极和第二电极,陶瓷基体上设有第一凹槽和第二凹槽;第一引线,其部分位于第一凹槽中,并通过焊锡与第一电极焊接形成第一焊锡部,第一焊锡部位于第一凹槽中;第二引线,其部分位于第二凹槽中,并通过焊锡与第二电极焊接形成第二焊锡部,第二焊锡部位于第二凹槽中;其中,陶瓷基体包括相对设置的第一表面和第二表面,第一凹槽设置在第一表面上,第二凹槽设置在第二表面上,且开设深度小于第一表面到第二表面的垂直距离。本实用新型通过凹槽布置焊锡处和引线,增强耐压性,避免陶瓷电容器在安装过程中因焊锡处断裂引起失效的问题。 | ||
搜索关键词: | 圆片式 陶瓷 电容器 | ||
【主权项】:
一种圆片式陶瓷电容器,其特征在于,包括:陶瓷电容器本体,其为圆片式结构,所述陶瓷电容器本体包括陶瓷基体、第一电极和第二电极,所述陶瓷基体上开设有第一凹槽和第二凹槽;第一引线,其在陶瓷基体上部分位于第一凹槽中,并通过焊锡与所述第一电极焊接,焊接处形成第一焊锡部,所述第一焊锡部位于所述第一凹槽中;第二引线,其在陶瓷基体上部分位于第二凹槽中,并通过焊锡与所述第二电极焊接,焊接处形成第二焊锡部,所述第二焊锡部位于所述第二凹槽中;其中,所述陶瓷基体包括第一表面和第二表面,所述第一表面与所述第二表面相对设置,所述第一凹槽设置在所述第一表面上,所述第二凹槽设置在所述第二表面上,且所述第一凹槽和第二凹槽的开设深度小于所述第一表面到第二表面的垂直距离。
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