[实用新型]专用于大尺寸透明基板的贴片LED及其焊盘结构

摘要

本实用新型涉及一种贴片LED焊盘结构，包括接电源的焊盘VDD和接地的焊盘GND，还包括4个信号焊盘，分别为脉冲信号输入焊盘CKI、脉冲信号输出焊盘CKO、地址码信号输入焊盘SDI和地址码信号输出焊盘SDO，焊盘VDD和焊盘GND位于贴片LED基板的中间位置，4个信号焊盘分布于焊盘VDD与焊盘GND连线的两侧，并且两个信号输入焊盘位于同侧，两个信号输出焊盘位于同侧；本实用新型还对应提供了采用上述焊盘结构的专用于大尺寸透明基板的贴片LED，其内部植入IC芯片，使得驱动和控制均在内部进行，元件之间通过引线连接，整体仅需引出两条电源线即可，使得透明电路基板上布线数量大大减少，保证透明电路基板的透光性。

主权项

一种贴片LED焊盘结构，至少包括用于接电源的焊盘VDD和用于接地的焊盘GND，其特征在于：还包括4个信号焊盘，分别为用于脉冲信号输入的焊盘CKI、用于脉冲信号输出的焊盘CKO、用于地址码信号输入的焊盘SDI和用于地址码信号输出的焊盘SDO，焊盘VDD和焊盘GND位于贴片LED基板的中间位置，4个信号焊盘分布于焊盘VDD与焊盘GND连线的两侧，并且两个用于信号输入的焊盘CKI和SDI同位于该连线的一侧，两个用于信号输出的焊盘CKO和SDO同位于该连线的另一侧，相邻两个焊盘的间距为所述两个焊盘所在侧边边长的1/8～1/2倍。