[实用新型]一种组装式风冷双温双控半导体空调床有效

专利信息
申请号: 201720431414.9 申请日: 2017-04-24
公开(公告)号: CN207693298U 公开(公告)日: 2018-08-07
发明(设计)人: 沈荣华 申请(专利权)人: 沈荣华
主分类号: A47C21/04 分类号: A47C21/04
代理公司: 济南瑞宸知识产权代理有限公司 37268 代理人: 徐健
地址: 525000 广东省茂名*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种组装式风冷双温双控半导体空调床,它主要包括床、TEC半导体制冷组件及其控制电路。TEC半导体制冷组件安装在床板上,它主要包括2块串接的TEC1‑12706半导体制冷片、蓄冷块、铝吸热板、铝型材散热器、超静音微型风扇(12VDC,1000rpm)和两个温度控制器。组装式风冷双温双控半导体空调床采用12VDC安全电压配置、双温度控制器和铝吸热板三重防过冷保护设计和防止铝吸热板结露设计,双温度控制器设计可以有效防止空调床过冷,安全性强。组装式风冷双温双控半导体空调床技术方案制造成本低,运行能耗低(仅36W左右),10小时耗电≤0.5KW·h,是一种利用成熟技术的集成创新技术方案。
搜索关键词: 半导体空调 双温双控 组装式 风冷 半导体制冷组件 双温度控制器 铝吸热板 床板 吸热 半导体制冷片 铝型材散热器 防过冷保护 温度控制器 安全电压 成熟技术 创新技术 控制电路 微型风扇 运行能耗 制造成本 超静音 串接的 空调床 蓄冷块 板结 耗电 过冷 配置
【主权项】:
1.一种组装式风冷双温双控半导体空调床,包括床板上的竹席(1)、铝吸热板(2)、床板(3)、TEC半导体制冷组件及其控制电路,其特征是,TEC半导体制冷组件包括2块串接的TEC1‑12706半导体制冷片(400)、蓄冷块(4)、铝吸热板(2)、铝型材散热器(6)和超静音微型风扇(7);铝吸热板(2)和TEC半导体制冷组件直接安装在床板(3)上下两侧;床板(3)上开方孔,蓄冷块(4)安装于床板(3)方孔内,TEC1‑12706半导体制冷片(400)安装于蓄冷块(4)下方,蓄冷块(4)下方接TEC1‑12706半导体制冷片(400)冷端,TEC1‑12706半导体制冷片(400)热端散热采用铝型材散热器(6)加超静音微型风扇(7)强制对流散热方案,超静音微型风扇(7)固定在铝型材散热器(6)下方;床下四周封闭,空气由床头底部的开孔进入,热空气从床尾的床板上的开孔流出;两个串联的电子温度控制器包括第一电子温度控制器(500)、第二电子温度控制器(600),第一电子温度控制器(500)的热敏电阻温度传感器(8)、第二电子温度控制器(600)的热敏电阻温度传感器(9)安装在TEC1‑12706半导体制冷片(400)的固定盒子(10)内,并紧贴蓄冷块(4)左右两侧,用以检测并通过第一电子温度控制器(500)、第二电子温度控制器(600)控制铝吸热板(2)温度并可以有效防止其过冷,第一电子温度控制器(500)、第二电子温度控制器(600)的设定值相同;采用双金属片温度控制器(300)紧贴安装在TEC1‑12706半导体制冷片(400)热端上,以防止TEC1‑12706半导体制冷片(400)热端过热。
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