[实用新型]一种双通道音频大功率功放电路引线框架有效

专利信息
申请号: 201720431798.4 申请日: 2017-04-21
公开(公告)号: CN206774533U 公开(公告)日: 2017-12-19
发明(设计)人: 袁宏承 申请(专利权)人: 无锡市宏湖微电子有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495;H01L23/367;H01L23/31
代理公司: 无锡华源专利商标事务所(普通合伙)32228 代理人: 聂启新
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种双通道音频大功率功放电路引线框架,属于半导体器件和集成电路封装领域,该引线框架包括散热片和外接管脚,散热片内设有载片区,载片区用于承载双通道音频大功率功放电路芯片,散热片的端部两侧连接U型夹,外接管脚包括中间管脚和侧边管脚,中间管脚与载片区连接,侧边管脚位于载片区的边缘外部,中间管脚与侧边管脚连接,引线框架的散热片的端部两侧所连接的U型夹使框架结构更稳固,不易出现变形,同时便于后期切筋。
搜索关键词: 一种 双通道 音频 大功率 功放 电路 引线 框架
【主权项】:
一种双通道音频大功率功放电路引线框架,其特征在于,所述引线框架包括:散热片(1)和外接管脚,所述散热片(1)内设有载片区(2),所述载片区(2)用于承载双通道音频大功率功放电路芯片,所述散热片(1)的端部两侧连接U型夹(3),所述外接管脚包括中间管脚(4)和侧边管脚(5),所述中间管脚(4)与载片区(2)连接,所述侧边管脚(5)位于所述载片区(2)的边缘外部,所述中间管脚(4)与所述侧边管脚(5)连接。
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