[实用新型]一种半导体晶片抖动清洗花架有效
申请号: | 201720441346.4 | 申请日: | 2017-04-25 |
公开(公告)号: | CN206774508U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 孙雪;苏建;肖成峰;徐现刚 | 申请(专利权)人: | 山东华光光电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 济南日新专利代理事务所37224 | 代理人: | 王书刚 |
地址: | 250101 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体晶片抖动清洗花架,包括手柄、阻挡片单元和底座单元,底座单元上设置有手柄,手柄上设置有阻挡片单元。所述阻挡片单元包括阻挡片和固定柱,固定柱连接在所述手柄的底部,阻挡片套装在固定柱上。所述底座单元包括底板和挡板,挡板设置在底板的侧面,并与阻挡片位于同一侧。所述阻挡片和手柄的间距与底板和挡板的间距相同。晶片竖直放入底板与挡板之间的槽里,阻挡片下端会自动转动并压在晶片上,固定住晶片,只需握住手柄将晶片放置在化学液中晃动,进行清洗即可。该清洗花架采用定位凹槽以及花篮边缘整体受力,通过阻挡片自动固定晶片,提高了清洗、移动过程的稳定性,完全避免了摔片现象,降低了生产成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 晶片 抖动 清洗 花架 | ||
【主权项】:
一种半导体晶片抖动清洗花架,其特征是:包括手柄、阻挡片单元和底座单元,底座单元上设置有手柄,手柄上设置有阻挡片单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造