[实用新型]一种大功率三极管的封装基板有效
| 申请号： | 201720445290.X | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN206806315U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 崔华生 | 申请（专利权）人： | 东莞市柏尔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L29/73 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大功率三极管的封装基板，包括矩形的基板，基板的下侧成型有若干道竖直的散热槽，散热槽的两端成型有向前弯折的挡块；基板的前端面上粘贴固定有石墨导热片，石墨导热片的前端面粘贴覆盖有PET膜，挡块穿过石墨导热片和PET膜插套固定有绝缘套。本实用新型结构简单，对封装的基板进行了优化改进，提高了散热效率，从而能提高大功率半导体三极管的散热效果，提高半导体三极管的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 三极管 封装 | ||
【主权项】：
一种大功率三极管的封装基板，包括矩形的基板(1)，其特征在于：基板(1)的下侧成型有若干道竖直的散热槽(12)，散热槽(12)的两端成型有向前弯折的挡块(13)；基板(1)的前端面上粘贴固定有石墨导热片(2)，石墨导热片(2)的前端面粘贴覆盖有PET膜(3)，挡块(13)穿过石墨导热片(2)和PET膜(3)插套固定有绝缘套(4)。
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