[实用新型]焊盘结构及PCB板

摘要

本实用新型公开了一种焊盘结构及PCB板，焊盘结构封装于PCB板的板主体，该焊盘结构包括相对设置的第一焊盘和第二焊盘，相对设置的第一采样焊盘和第二采样焊盘，以及第一采样点和第二采样点；其中，所述第一采样焊盘设置于第一焊盘所包围的空间中且与第一焊盘分隔，第二采样焊盘设置于第二焊盘包围的空间中且与第二焊盘分隔，第一采样点通过第一采样走线连接到所述第一采样焊盘，第二采样点通过第二采样走线连接到第二采样焊盘。本实用新型供了一种采样电阻的独特封装设计方案，将用于通流的焊盘及用于采样的焊盘分别独立设置，通过采样引线及采样点单独对采样焊盘进行电阻采样，从而可以在兼顾焊盘结构通流能力的同时，提高采样精度。

主权项

一种焊盘结构，封装于PCB板的板主体，其特征在于，所述焊盘结构包括：相对设置的第一焊盘和第二焊盘，相对设置的第一采样焊盘和第二采样焊盘，以及第一采样点和第二采样点；其中，所述第一采样焊盘设置于所述第一焊盘所包围的空间中且与所述第一焊盘分隔，所述第二采样焊盘设置于所述第二焊盘包围的空间中且与所述第二焊盘分隔，所述第一采样点通过第一采样走线连接到所述第一采样焊盘，所述第二采样点所述第二采样走线连接到所述第二采样焊盘。