[实用新型]一种微波模块射频引线连接结构有效
| 申请号： | 201720446678.1 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN206697477U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 杨伟 | 申请（专利权）人： | 株洲天微技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 412007 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微波模块射频引线连接结构，主要应用于微波模块内射频连接器，包括壳体、射频连接器引线、微波陶瓷片、金铂钯焊盘、锡层、焊点，所述锡层涂覆在所述金铂钯焊盘上，所述涂覆有锡层的金铂钯焊盘底层焊接在壳体，并置于射频连接器引线的下方，通过焊点将金铂钯焊盘与射频连接器引线焊接在一起。对金铬钯焊盘进行预上锡处理，增加焊料对焊盘的润湿，降低焊接难度，保证焊料完全包裹射频连接器引线，防止发生射频连接器引线与金铬铂焊盘之间经未填满或虚焊现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 模块 射频 引线 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种微波模块射频引线连接结构，包括壳体（1）、射频连接器引线（2）、微波陶瓷片（3）、金铂钯焊盘（4）、锡层（5）、焊点（6），其特征在于：所述锡层（5）涂覆在所述金铂钯焊盘（4）上，所述涂覆有锡层（5）的金铂钯焊盘（4）底层焊接在壳体（1），并置于射频连接器引线（2）的下方，通过焊点（6）将金铬钯焊盘（4）与射频连接器引线（2）焊接在一起。
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