[实用新型]一种微波模块射频连接器引线连接结构有效
| 申请号： | 201720446814.7 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN207038739U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 杨伟 | 申请（专利权）人： | 株洲天微技术有限公司 |
| 主分类号： | H01R4/18 | 分类号： | H01R4/18;H01P1/04 |
| 代理公司： | 上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙)31251 | 代理人： | 王法男 |
| 地址： | 412007 *** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种微波模块射频连接器引线连接结构，应用于微波模块射频连接器领域，包括壳体内的基板、射频连接器引线和金带，所述射频连接器引线设置在基板平面上方，所述金带通过金带键合机单点键合在基板的镀金表面（A1，B1）点，所述金带两端缠绕至引线上端（A2，B2）点，并通过金带键合机单点键合。操作简单，射频信号传输优良；避免了钎焊带来的焊料及焊剂对微波模块内裸芯片的污染；消除了钎焊时容易将焊锡溢到壳体的射频连接器装配孔内，造成壳体与引线的短路的现象；返修容易，避免了钎焊焊料二次重融，加速焊料氧化及焊料污染芯片的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 模块 射频 连接器 引线 连接 结构 | ||
【主权项】：
一种微波模块射频连接器引线连接结构，包括壳体（1）内的基板（2）、射频连接器引线（3）和两条金带（4），所述射频连接器引线（3）设置在基板（2）平面上方，其特征在于：一条金带（4）通过金带键合机单点键合在基板（2）的镀金表面（A1，B1）点，另一条金带（4）两端缠绕至引线上端（A2，B2）点，并通过金带键合机单点键合。
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