[实用新型]一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板

摘要

本实用新型公开了一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板，BGA载板上设置有夹持装置，该夹持装置的拨叉设置于BGA装载槽阵列中间，其连接一整块底板，底板上设置夹持用的垂直挡板，将拨叉往后拉，即将整个底板拉动，底板带动垂直挡板后移，使BGA装载槽变宽，BGA装载槽的长度设计成较大的长度，固定时只需将BGA的底面与槽底侧相平即可，因此，本实用新型的BGA载板能够适应不同规格的BGA装载，减小了载板的制造成本。

主权项

一种兼容多种晶元空间布局的集成电路BGA载板，该BGA载板包括基板（1），其特征在于：所述基板（1）上设置有夹层，在该夹层中设置有夹持装置（6）；所述基板（1）上还设置有BGA装载槽阵列（3），所述BGA装载槽阵列（3）的每个装载槽底面一侧边缘设置开孔，该开孔与夹层的腔体连通，所述基板（1）的中部还设置有方形凹槽，该方形凹槽与夹层的腔体连通，并在方形凹槽中部设置有挡板（65），挡板（65）两侧中心设置有圆凸柱；所述夹持装置（6）包括底板（61）、拨叉（64）、弹簧（66），所述底板（61）置于夹层中，其在上述开孔位置设置有向上凸的垂直挡板（62），用于夹持BGA（7）；所述拨叉（64）置于所述方形凹槽内，其通过连接板（63）与底板（61）连接，拨叉（64）的后侧部设置有圆凸柱，弹簧（66）一端顶在拨叉圆凸柱上，另一端顶在挡板（65）的圆凸柱上，所述底板（61）与夹层侧壁之间留有一段距离的行位。