[实用新型]一种双面印制线路板有效
申请号: | 201720448666.2 | 申请日: | 2017-04-26 |
公开(公告)号: | CN206674302U | 公开(公告)日: | 2017-11-24 |
发明(设计)人: | 邓字朝 | 申请(专利权)人: | 深圳前海广合科技电气有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/11 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518125 广东省深圳市沙*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种双面印制线路板,包括线路板本体,线路板本体包括陶瓷基板,陶瓷基板的顶端通过上铜箔层连接上绝缘介质层,陶瓷基板的底端通过下铜箔层连接下绝缘介质层,上绝缘介质层和下绝缘介质层的外表面上均布有铜箔线路槽和盲孔,且上绝缘介质层和下绝缘介质层之间设置有通孔;本实用新型的印制线路板可以在铜箔线路槽中刻画复杂的线路板,并通过通孔将上下绝缘介质层中的线路连接在一起,同时通过盲孔,可以将铜箔线路槽中的线路分别与上铜箔层和下铜箔层连接在一起,可以将复杂的电路图刻蚀在印制线路板上,使其具有较强的稳定性能、导电性能和耐高温性能,且将线路刻蚀在铜箔线路槽中,可以将每条线路单独隔开。 | ||
搜索关键词: | 一种 双面 印制 线路板 | ||
【主权项】:
一种双面印制线路板,包括线路板本体(1),其特征在于,所述线路板本体(1)包括陶瓷基板(2)和安装孔(7),所述线路板本体(1)上对称设置有四个安装孔(7),所述陶瓷基板(2)的顶端通过上铜箔层(3)连接上绝缘介质层(4),所述陶瓷基板(2)的底端通过下铜箔层(5)连接下绝缘介质层(6),所述上绝缘介质层(4)和下绝缘介质层(6)的外表面上均布有铜箔线路槽(8)和盲孔(10),且所述上绝缘介质层(4)和下绝缘介质层(6)之间设置有通孔(9)。
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