[实用新型]一种印制电路板微带天线阵结构有效
| 申请号： | 201720448854.5 | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN206806509U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 张勇 | 申请（专利权）人： | 深圳安智杰科技有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q21/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板微带天线阵结构，包括天线层、带有矩形镂空区的第一介质层、用来固定天线层的第二介质层和铜皮材料的地层，天线层包括天线馈点和天线贴片，地层贴于印刷电路板上，地层上方为第一介质层，天线层置于第一介质层镂空区，且黏贴在第二介质层上，第二介质层置于第一介质层上方，第一介质层和第二介质层均采用FR4材料。通过黏贴在第二介质层的天线层，置于第一介质层的镂空区内，使天线层与地层之间的介质为空气，来实现高辐射效率、低成本的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 微带 天线阵 结构 | ||
【主权项】：
一种印制电路板微带天线阵结构，其特征在于，包括：天线层、带有矩形镂空区的第一介质层、用来固定天线层的第二介质层和铜皮材料的地层，天线层包括天线馈点和天线贴片，地层贴于印刷电路板上，地层上方为第一介质层，天线层置于第一介质层镂空区，且黏贴在第二介质层上，第二介质层置于第一介质层上方；第一介质层和第二介质层均采用FR4材料。
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