[实用新型]芯片基板折弯机构有效
| 申请号： | 201720451068.0 | 申请日： | 2017-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN206711872U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 袁伟 | 申请（专利权）人： | 无锡明祥电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 214000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片基板折弯机构，旨在提供一种具有能够一次性弯折多块芯片基板，提高工作效率和弯折精度的优点的芯片基板折弯机构，其技术方案要点是，所述底座上设有折弯件，折弯件包括滑动连接在底座上的折弯板，底座上还设有用于定位并驱动折弯板滑动的定位驱动件，折弯板上设有若干条用于容纳安装区的容纳槽，底座上对应位置设有若干条用于容纳功能区的固定槽，底座上还设有用于驱动折弯板恢复原位的复位件，操作人员可以一次性弯折若干块芯片基板，如此能够大大提高工作效率，还能够限定折弯板每次的滑动，以提升弯折的精度，达到更为良好的弯折效果。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 折弯 机构 | ||
【主权项】：
一种芯片基板折弯机构，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上设有折弯件(2)，折弯件(2)包括滑动连接在底座(1)上的折弯板(21)，底座(1)上还设有用于定位并驱动折弯板(21)滑动的定位驱动件(3)，折弯板(21)上设有若干条用于容纳安装区(81)的容纳槽(22)，底座(1)上对应位置设有若干条用于容纳功能区(83)的固定槽(23)，底座(1)上还设有用于驱动折弯板(21)恢复原位的复位件(4)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡明祥电子有限公司，未经无锡明祥电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720451068.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
