[实用新型]一种单相整流桥结构有效

专利信息
申请号: 201720459644.6 申请日: 2017-04-25
公开(公告)号: CN206685384U 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 范若怡;陶伟光;吕壮志 申请(专利权)人: 浙江固驰电子有限公司
主分类号: H01L25/07 分类号: H01L25/07;H01L23/48
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321402 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种单相整流桥结构,涉及电源技术领域。它包括基板,基板分别焊接有直流铜片和交流铜片,交流铜片俯视呈L状侧视截面呈Z状,交流铜片两端为板状的芯片连接部,芯片连接部端部为圆盘状,交流铜片中部为电极连接部,电极连接部焊接有电极,芯片连接部焊接有二极管芯片,二极管芯片与直流铜片焊接。本实用新型解决了现有技术中单相整流桥的二极管芯片承受的应力大,会影响单相整流桥的可靠性和使用寿命的技术问题。本实用新型有益效果为单相整流桥内部应力分散均匀,二极管芯片承受的应力小,确保单相整流桥更稳定、可靠,使用寿命更长。结构简单合理,焊接工艺简单,制造成本低。
搜索关键词: 一种 单相 整流 结构
【主权项】:
一种单相整流桥结构,它包括基板(1),基板(1)分别焊接有直流铜片(2)和交流铜片(4),其特征在于:所述交流铜片(4)俯视呈L状侧视截面呈Z状,所述交流铜片(4)两端为板状的芯片连接部(44),芯片连接部(44)端部呈圆盘状,所述交流铜片(4)中部为电极连接部(41),电极连接部(41)焊接有电极(5),所述芯片连接部(44)焊接有二极管芯片(3),二极管芯片(3)与直流铜片(2)焊接。
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