[实用新型]一种LED封装结构有效
| 申请号： | 201720462214.X | 申请日： | 2017-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN206685413U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 林杰彬 | 申请（专利权）人： | 深圳市兴邦维科科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司44414 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型属于发光二极管结构领域，提供一种LED封装结构，包括支撑底座和连接在所述支撑底座上的LED芯片、以及封装在所述支撑底座上并密封所述LED芯片的封装胶体，所述支撑底座上表面上凹设有碗状的连接槽，所述连接槽的槽底上连接与所述LED芯片电连接的金属电极，所述金属电极包括正极部和负极部，所述LED芯片的正极端直接连接在所述正极部上，且所述LED芯片的负极端与所述负极部间接连接，所述正极部和所述负极部之间设有防止所述正极部与所述负极部短路的绝缘凸台；这样设计可以解决现有的LED芯片连接在支撑支架上时，容易导致LED芯片短路而出现死灯的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于：包括支撑底座和连接在所述支撑底座上的LED芯片、以及封装在所述支撑底座上并密封所述LED芯片的封装胶体，所述支撑底座上表面上凹设有碗状的连接槽，所述连接槽的槽底上连接与所述LED芯片电连接的金属电极，所述金属电极包括正极部和负极部，所述LED芯片的正极端直接连接在所述正极部上，且所述LED芯片的负极端与所述负极部间接连接，所述正极部和所述负极部之间设有防止所述正极部与所述负极部短路的绝缘凸台。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市兴邦维科科技有限公司，未经深圳市兴邦维科科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720462214.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种截骨器
- 下一篇：一种胆管探查取石硬镜
