[实用新型]加热块基岛凸点装置有效
| 申请号： | 201720468334.0 | 申请日： | 2017-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN206672924U | 公开（公告）日： | 2017-11-24 |
| 发明（设计）人： | 许海渐;周春健 | 申请（专利权）人： | 南通优睿半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 | 代理人： | 倪钜芳 |
| 地址： | 226299 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种加热块基岛凸点装置，其包括具有加热块底座(2)的加热块本体(1)，所述加热块本体设置有M行N列衬垫凹槽(3)，所述加热块本体设置有锁紧槽(4)、锁紧孔(5)、真空孔(7)；所述衬垫凹槽中设置有自衬垫凹槽槽壁而朝向衬垫凹槽中心方向延伸的台阶凸点结构(6)。本实用新型具有如下有益效果加热块设置台阶凸点结构之后对于框架基岛的支撑更加稳固。 | ||
| 搜索关键词： | 加热 块基岛凸点 装置 | ||
【主权项】：
一种加热块基岛凸点装置，其包括：具有加热块底座(2)的加热块本体(1)，所述加热块本体设置有M行N列衬垫凹槽(3)，所述加热块本体设置有锁紧槽(4)、锁紧孔(5)、真空孔(7)；其特征在于，所述衬垫凹槽中设置有自衬垫凹槽槽壁而朝向衬垫凹槽中心方向延伸的台阶凸点结构(6)。
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