[实用新型]料盒有效

专利信息
申请号: 201720468354.8 申请日: 2017-04-30
公开(公告)号: CN206932415U 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 王海荣;王战维 申请(专利权)人: 南通优睿半导体有限公司
主分类号: H05B1/00 分类号: H05B1/00
代理公司: 北京挺立专利事务所(普通合伙)11265 代理人: 倪钜芳
地址: 226299 江苏省南通市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种料盒,其包括料盒盒体、料盒插板;料盒盒体包括盒体顶部、盒体底部以及设置于盒体顶部和盒体底部之间且相对布置的盒体左侧部、盒体右侧部,盒体左侧部、盒体右侧部设置有若干插接槽,盒体顶部的左端部、右端部设置有与料盒插板顶板配合的开口,盒体左侧部、盒体右侧部靠近料盒盒体开口端设置有料盒插板插接槽;料盒插板包括带若干散热孔的封闭端板、垂直设置于封闭端部顶部且用于覆盖盒体顶部所设开口的顶部封板、设置于封闭端板左右两侧的插接侧板,插接侧板设置有插入料盒插板插接槽的插接折边。本实用新型提供的料盒具有框架料插接方便、快捷的特点,便于将若干插接安装于料盒的框架料批量移送至加热设备中进行加热作业。
搜索关键词: 料盒
【主权项】:
一种料盒,其特征在于,其包括:料盒盒体以及可拆卸地安装于料盒盒体两个开口端的料盒插板;所述料盒盒体包括盒体顶部、盒体底部以及设置于盒体顶部和盒体底部之间且相对布置的盒体左侧部、盒体右侧部,所述盒体左侧部、盒体右侧部设置有相互配合而用于插接框架料的若干插接槽,所述盒体顶部的左端部、右端部设置有与料盒插板顶板配合的开口,所述盒体左侧部、盒体右侧部靠近料盒盒体开口端的外表面处设置有自上而下贯通布置的料盒插板插接槽;所述料盒插板包括封闭料盒盒体开口端且带若干散热孔的封闭端板、垂直设置于封闭端部顶部且用于覆盖盒体顶部所设开口的顶部封板、设置于封闭端板左右两侧的插接侧板,所述插接侧板设置有插入料盒插板插接槽的插接折边。
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