[实用新型]摄像模组及其感光组件有效
| 申请号： | 201720469896.7 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206742240U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 庄士良;冯军;张升云;黄春友;唐东;帅文华 | 申请（专利权）人： | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人： | 邓云鹏 |
| 地址： | 330013 江西省南昌市南*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件，感光组件包括第一基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；感光元件，设置于所述第一基板的所述第一表面并与所述第一基板电连接；封装体，设于所述第一基板的所述第一表面，所述封装体设有容纳腔，所述感光元件位于所述容纳腔内；第二基板，与所述第一基板电连接；电子元件，设于所述第二基板并位于所述封装体外。上述感光组件，包括第一基板及与第一基板电连接的第二基板，电子元件设于第二基板并位于封装体外，因为无需占用封装体的空间，从而缩小了该感光组件的体积，有利于设有该感光组件的设备的轻薄化发展。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像 模组 及其 感光 组件 | ||
【主权项】：
一种感光组件，其特征在于，包括：第一基板，包括相对设置的第一表面与第二表面；感光元件，设置于所述第一基板的所述第一表面并与所述第一基板电连接；封装体，设于所述第一基板的所述第一表面，所述封装体设有容纳腔，所述感光元件位于所述容纳腔内；第二基板，与所述第一基板电连接并位于所述封装体外；电子元件，设于所述第二基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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