[实用新型]用于印刷电路的铜箔层压板有效
| 申请号： | 201720470552.8 | 申请日： | 2017-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN206790783U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 汪小琦;刘旭阳 | 申请（专利权）人： | 江苏联鑫电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;B32B7/12;B32B15/01;B32B3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215333 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种用于印刷电路的铜箔层压板，包括金属基板、上铜箔层和下铜箔层，所述金属基板和上铜箔层之间具有第一环氧胶粘层，所述金属基板和下铜箔层之间具有第二环氧胶粘层；所述上铜箔层与第一环氧胶粘层接触的表面具有第一凸起部，所述下铜箔层与第二环氧胶粘层接触的表面具有第二凸起部，相邻所述第一凸起部之间的间隔为2~4mm，相邻所述第二凸起部之间的间隔为2~4mm。本实用新型用于印刷电路的铜箔层压板既提高了铜箔层与环氧胶粘层的粘接强度，避免了在PCB后续加工和刻蚀中铜箔的脱落，也有利于降低铜箔导电时候的电阻率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 印刷电路 铜箔 层压板 | ||
【主权项】：
一种用于印刷电路的铜箔层压板，其特征在于：包括金属基板（1）、上铜箔层（2）和下铜箔层（5），所述金属基板（1）和上铜箔层（2）之间具有第一环氧胶粘层（3），所述金属基板（1）和下铜箔层（5）之间具有第二环氧胶粘层（6）；所述上铜箔层（2）与第一环氧胶粘层（3）接触的表面具有第一凸起部（7），所述下铜箔层（5）与第二环氧胶粘层（6）接触的表面具有第二凸起部（8）。
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