[实用新型]单面铜箔基板结构有效
| 申请号： | 201720470553.2 | 申请日： | 2017-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN206790771U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 汪小琦;刘旭阳 | 申请（专利权）人： | 江苏联鑫电子工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215333 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种单面铜箔基板结构，包括金属基板、铜箔层和位于金属基板和铜箔层之间的环氧胶粘层，所述环氧胶粘层内具有一玻璃纤维布，所述金属基板与环氧胶粘层相背的表面开有若干个平行设置的锯齿凹槽；所述环氧胶粘层内的玻璃纤维布靠近环氧树脂层与金属基板接触的内侧表面。本实用新型单面铜箔基板结构既增加了散热面积，同时，使用时锯齿凹槽朝向位于PCB上的风扇，有利于金属基板内的气流快速流动，从而将更多的热量带出。 | ||
| 搜索关键词： | 单面 铜箔 板结 | ||
【主权项】：
一种单面铜箔基板结构，其特征在于：包括金属基板（1）、铜箔层（2）和位于金属基板（1）和铜箔层（2）之间的环氧胶粘层（3），所述环氧胶粘层（3）内具有一玻璃纤维布（4），所述金属基板（1）与环氧胶粘层（3）相背的表面开有若干个平行设置的锯齿凹槽（5）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏联鑫电子工业有限公司，未经江苏联鑫电子工业有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720470553.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
