[实用新型]摄像模组及其复合式感光组件有效
申请号: | 201720472877.X | 申请日: | 2017-04-28 |
公开(公告)号: | CN207116428U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 庄士良;冯军;张升云;黄春友;唐东;帅文华 | 申请(专利权)人: | 南昌欧菲光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L31/0203;H04N5/225 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 | 代理人: | 邓云鹏 |
地址: | 330013 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型涉及一种摄像模组及其复合式感光组件,包括基板,包括第一表面与第二表面;感光元件,设于第一表面并电连接于基板,感光元件包括感光区与非感光区;封装体,封装体设有容纳腔,感光元件位于容纳腔内;其中,封装体包括至少一个第一封装部及至少一个第二封装部,非感光区至少部分嵌设于第一封装部部,非感光区与第二封装部部之间间隔设置。上述复合式感光组件,当感光元件一侧的非感光区的宽度较宽时,可设置嵌设有非感光区的第一封装部,从而在与该第一封装部对应的基板与感光元件上设置导电连接线时无需预留打线距离。当感光元件一侧的非感光区的宽度较窄时而不便设置第一封装部时,可间隔设置第二封装部,降低了对感光元件的尺寸与型号要求。 | ||
搜索关键词: | 摄像 模组 及其 复合 感光 组件 | ||
【主权项】:
一种复合式感光组件,其特征在于,包括:基板,包括相对设置的第一表面与第二表面;感光元件,设于所述基板的所述第一表面并电连接于所述基板,所述感光元件包括感光区与非感光区,所述非感光区环绕于所述感光区外;封装体,设于所述基板的所述第一表面,所述封装体设有容纳腔,所述感光元件位于所述容纳腔内;其中,所述封装体包括至少一个第一封装部及至少一个第二封装部,所述非感光区至少部分嵌设于所述第一封装部,所述非感光区与所述第二封装部之间间隔设置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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