[实用新型]一种关于金花菜硬实种子的种皮切割装置

摘要

本实用新型涉及一种金花菜硬实种子的种皮切割装置,包括握柄、刀片和顶部的勺状体，下部分装置和上部分装置中部具有固定部，固定部用于连接固定下部分装置和上部分装置，并且固定部为上部分装置上的刀片体的固定及转动位置；上部分装置上安装有弹簧卡扣，上部分装置上的刀片体可穿过弹簧卡扣上端卡线，刀片安装在刀片体上；下部分装置和上部分装置顶部分别为右勺状体和左勺状体，在两个勺状体前端各设置一条垫片，勺状体内腔中部设有夹片。本实用新型的关于金花菜硬实种子的种皮切割装置，能有效进行金花菜硬实种子的种皮切割处理，提高金花菜种子发芽率。

主权项

一种金花菜硬实种子的种皮切割装置，其特征在于：包括下部分装置(1‑1)和上部分装置(1‑2)，所述下部分装置(1‑1)从一端到另一端依次设有握柄(9)、固定部(2)、勺状体更换部(5)和可更换的勺状体(8)；上部分装置(1‑2) 从一端到另一端依次设有握柄(9)、固定部(2)、弹簧卡扣(3)、刀片体(4)、勺状体更换部(5)、刀片体更换部(6)、刀片(7)和顶部的勺状体(8)；所述下部分装置(1‑1)和上部分装置(1‑2)中部具有固定部(2)，所述固定部(2)用于连接固定下部分装置(1‑1)和上部分装置(1‑2)，所述固定部(2)上端为上部分装置(1‑2)上的刀片体(4)的安装固定位置，通过螺丝、螺母使上部分装置(1‑2)的刀片体(4)固定在固定部(2)凹槽内且可自由转动；上部分装置(1‑2)上的刀片体(4)穿过弹簧卡扣(3)上部，所述刀片(7)安装在刀片体(4)上；所述下部分装置(1‑1)和上部分装置(1‑2)顶部的勺状体(8)前端各设置一条垫片(8‑1)，垫片(8‑1)上部横截缺失且相互错位，垫片(8‑1)外端超出勺状体(8)的勺口，在勺状体(8)合拢时相互紧贴；在勺状体内腔(8‑3)中部设有夹片(8‑2)，所述勺状体(8)合拢时夹片(8‑2)下部紧贴，上部留有空间。