[实用新型]半导体器件测试打标分选机构有效
申请号: | 201720482092.0 | 申请日: | 2017-05-03 |
公开(公告)号: | CN206951614U | 公开(公告)日: | 2018-02-02 |
发明(设计)人: | 谢名富;吴成君 | 申请(专利权)人: | 福州派利德电子科技有限公司 |
主分类号: | B07C5/344 | 分类号: | B07C5/344 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司35100 | 代理人: | 蔡学俊,林捷 |
地址: | 350012 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型半导体器件测试打标分选机构,其特征在于包括用于输送半导体器件且倾斜设置的输送轨道,所述输送轨道上依次设有半导体器件耐压测试机构、耐压不合格移出机构和半导体器件管脚电参数检测机构,所述半导体器件耐压测试机构包括设在输送轨道两旁侧的两排弹性金属触片,所述弹性金属触片上间隔排布有间隔缝,所述两排弹性金属触片分别压迫在一排半导体器件的管脚上;所述耐压不合格移出机构包括垂直于输送轨道的输送皮带和设在输送皮带上的可水平移动的盛料轨道,所述盛料轨道属于输送轨道的一部分,且可与输送轨道分离;所述半导体器件管脚电参数检测机构包括设于输送轨道两侧的按压金属片,所述按压金属片分别连接电源电极。本实用新型结构简单、设计合理,可提高加工效率、降低成本。 | ||
搜索关键词: | 半导体器件 测试 分选 机构 | ||
【主权项】:
一种半导体器件测试打标分选机构,其特征在于:包括用于输送半导体器件且倾斜设置的输送轨道,所述输送轨道上依次设有半导体器件耐压测试机构、耐压不合格移出机构和半导体器件管脚电参数检测机构,所述半导体器件耐压测试机构包括设在输送轨道两旁侧的两排弹性金属触片,所述弹性金属触片上间隔排布有间隔缝,所述两排弹性金属触片分别压迫在一排半导体器件的管脚上;所述耐压不合格移出机构包括垂直于输送轨道的输送皮带和设在输送皮带上的可水平移动的盛料轨道,所述盛料轨道属于输送轨道的一部分,且可与输送轨道分离;所述半导体器件管脚电参数检测机构包括设于输送轨道两侧的按压金属片,所述按压金属片分别连接电源电极。
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