[实用新型]用于制造半导体封装材料固化成型模具污染物测试片的模具

摘要

本实用新型公开了一种用于制造半导体封装材料固化成型模具污染物测试片的模具，结构分为3层，由上模流道模板、中间注塑块模板、下模测试试片固定模板组成，其中上模流道模板带有注料口和流道，可以保证封装材料注入注塑块，中间注塑块模板包含6个注塑腔体，下模测试试片固定模板可固定6个可选表面粗糙度和镀层的模具钢测试试片作为注塑块的底模，试片可以方便拆卸替换。本实用新型结构简单，可以省去半导体封装支架，简化注塑操作，快速得到带有半导体封装材料模具污染物的测试片。

主权项

一种用于制造半导体封装材料固化成型模具污染物测试片的模具，其特征在于，包括可拆卸的并通过定位销(6)依次固定的上模流道模板(2)、中间注塑块模板(3)、下模测试片固定模板(4)，上模流道模板(2)的底面刻有具有一定深度的带有多个分支的流道(8)，顶面设置有一个与底面流道(8)相通的注料口(7)，中间注塑块模板(3)带有贯通中间注塑块模板(3)的多个独立的注塑腔体(9)，每个注塑腔体(9)位于一个流道(8)分支的下方，下模测试片固定模板(4)上，位于每个注塑腔体(9)的下方设置有安装模具测试片(5)的凹槽(10)。