[实用新型]无损信号传输的红外LED一体式封装结构有效
| 申请号： | 201720483668.5 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN206948526U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 张敏星 | 申请（专利权）人： | 深圳市科润光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H04N21/61 | 分类号： | H04N21/61;H04B10/50 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 陈文福 |
| 地址： | 516000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构，包括依次连接的信号输入接口、接口芯片、WHDI基带芯片和射频发送模块，所述射频发送模块包括依次功能性连接的信号模拟器、调制解调器、红外LED发射器，所述红外LED发射器包括红外LED芯片、套设于所述红外LED芯片外围的反射筒和安装于所述反射筒一端的透光层。此封装结构采用无损信号技术对信号进行处理后通过指向性好、频谱稳定、信息容量大、传输便捷的红外信号传输，使信号在传输过程中极大地避免了被其他常规信号干扰造成信号丢失或失真的现象发生。 | ||
| 搜索关键词： | 无损 信号 传输 红外 led 体式 封装 结构 | ||
【主权项】：
用于无损信号传输的红外LED一体式封装结构，其特征在于：包括依次连接的信号输入接口、接口芯片、WHDI基带芯片和射频发送模块，所述射频发送模块包括依次功能性连接的信号模拟器、调制解调器、红外LED发射器，所述红外LED发射器包括红外LED芯片、套设于所述红外LED芯片外围的反射筒和安装于所述反射筒一端的透光层。
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