[实用新型]温度控制装置和半导体激光器有效

专利信息
申请号: 201720486332.4 申请日: 2017-05-03
公开(公告)号: CN206962241U 公开(公告)日: 2018-02-02
发明(设计)人: 钟绪浪;朱宝华;陆业钊;罗又辉;王瑾;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司44224 代理人: 唐利
地址: 518000 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种温度控制装置和半导体激光器。一种温度控制装置,包括滤波模块,用于对接收的直流电信号进行滤波处理;电流调节模块,与滤波模块连接,用于接收驱动信号并调节经滤波处理的直流电信号;半导体致冷器,与电流调节模块连接,用于根据调节后的直流电信号,使半导体致冷器所处的环境保持恒温;温度采集模块,与半导体致冷器连接;用于采集半导体致冷器的温度信号;控制模块,分别与温度采集模块、电流调节模块连接;用于根据温度信号输出驱动信号并控制电流调节模块。上述温度控制装置能够反馈调节半导体致冷器的工作电流,控制半导体致冷器的制冷程度,作用速度快,散热速度快,能够使半导体致冷器所处的环境保持恒温。
搜索关键词: 温度 控制 装置 半导体激光器
【主权项】:
一种温度控制装置,其特征在于,包括:滤波模块,用于对接收的直流电信号进行滤波处理;电流调节模块,与所述滤波模块连接,用于接收驱动信号并调节经滤波处理的直流电信号;半导体致冷器,与所述电流调节模块连接,用于根据调节后的所述直流电信号,使所述半导体致冷器所处的环境保持恒温;温度采集模块,与所述半导体致冷器连接;用于采集所述半导体致冷器的温度信号;控制模块,分别与所述温度采集模块、电流调节模块连接;用于根据所述温度信号输出所述驱动信号并控制所述电流调节模块。
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