[实用新型]一种导体浆料用银微粉防团聚装置有效
| 申请号： | 201720486717.0 | 申请日： | 2017-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN206794754U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 孙征;古绍波;朱俊杰 | 申请（专利权）人： | 成都市天甫金属粉体有限责任公司 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611436 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种导体浆料用银微粉防团聚装置，其干燥罐顶部通过管路分别与水气凝结器、冷冻机组和真空机组相连通；底部内侧壁处设有与气体脉冲装置相连通的集气盘；侧壁处设有进料口、底部设有出料口；出料口底部固定设有连接有电源的荷电通道。本实用新型通过采用脉冲方式对干燥过程中的银微粉物料进行搅拌，利用机械力破碎含水颗粒团聚，有利于提高干燥效率。通过出料口处的荷电通道，为干燥后的银微粉颗粒荷电，利用荷电粒子间的库仑斥力，有效防止粉体团聚，实现颗粒间完全、均匀的分散。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导体 浆料 用银微粉防 团聚 装置 | ||
【主权项】：
一种导体浆料用银微粉防团聚装置，其特征在于，包括干燥罐(1)、水气凝结器(2)、冷冻机组(3)、真空机组(4)、气体脉冲装置(5)、集气盘(6)、荷电通道(7)和电源(8)，所述干燥罐(1)顶部通过管路分别与所述水气凝结器(2)、所述冷冻机组(3)和所述真空机组(4)相连通，所述干燥罐(1)底部内侧壁处设有集气盘(6)，所述集气盘(6)通过管路与所述气体脉冲装置(5)相连通，所述干燥罐(1)侧壁处设有进料口(11)、底部设有出料口(12)，所述荷电通道(7)固定设置于所述出料口(12)底部，所述电源(8)通过线路与所述荷电通道(7)相连接。
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