[实用新型]电子产品散热结构及电子产品有效
| 申请号： | 201720489800.3 | 申请日： | 2017-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN206743753U | 公开（公告）日： | 2017-12-12 |
| 发明（设计）人： | 班涛;王培利;岳长安 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)44325 | 代理人： | 谭果林 |
| 地址： | 518118 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种电子产品散热结构及电子产品，该电子产品散热结构包括印刷电路板、金属外壳、散热弹簧片及导热底座，所述印刷电路板设置在所述金属外壳中，所述导热底座的顶端固定在所述印刷电路板上，所述导热底座的底端抵接在所述金属外壳上，所述印刷电路板上设置有发热器件，所述发热器件的顶面设置有绝缘导热层，所述散热弹簧片的一端固定在所述导热底座的顶端，所述散热弹簧片的另一端可弹性形变地压紧在所述绝缘导热层上以对所述发热器件持续地施加压紧弹力，所述发热器件的热量经由所述散热弹簧片及导热底座传递至所述金属外壳。本实用新型实施例的电子产品散热结构，能够避免绝缘导热层的脱落，提高电子产品的抗震性能。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子产品散热结构，其特征在于，包括印刷电路板、金属外壳、散热弹簧片及导热底座，所述印刷电路板设置在所述金属外壳中，所述导热底座的顶端固定在所述印刷电路板上，所述导热底座的底端抵接在所述金属外壳上，所述印刷电路板上设置有发热器件，所述发热器件的顶面设置有绝缘导热层，所述散热弹簧片的一端固定在所述导热底座的顶端，所述散热弹簧片的另一端可弹性形变地压紧在所述绝缘导热层上以对所述发热器件持续地施加压紧弹力，所述发热器件的热量经由所述散热弹簧片及导热底座传递至所述金属外壳。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于比亚迪股份有限公司，未经比亚迪股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720489800.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
