[实用新型]一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备有效

专利信息
申请号: 201720493986.X 申请日: 2017-05-05
公开(公告)号: CN206732787U 公开(公告)日: 2017-12-12
发明(设计)人: 杨连数 申请(专利权)人: 苍南博雅科技有限公司
主分类号: B24B37/10 分类号: B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B47/12
代理公司: 北京风雅颂专利代理有限公司11403 代理人: 于洁
地址: 325802 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型涉及一种研磨设备,尤其涉及一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备。本实用新型要解决的技术问题是提供一种操作简单,能够同时研磨不同尺寸的晶圆,研磨效率高的用于电子产品制造的晶圆研磨设备。为了解决上述技术问题,本实用新型提供了这样一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备,包括有底板、左架、顶板、研磨框、研磨片、调节机构等;底板顶部左侧安装有左架,左架顶端连接有顶板,底板顶部右侧安装有旋转机构,旋转机构上连接有研磨框,研磨框底部连接有调节机构,顶板底部中间安装有升降机构,升降机构底部连接有研磨片。本实用新型能将不同的晶圆放置于不同的调节机构中,再进行研磨,达到了操作简单,研磨效率高的效果。
搜索关键词: 一种 用于 电子产品 制造 研磨 设备
【主权项】:
一种用于电子产品制造的晶圆研磨设备,其特征在于,包括有底板(1)、左架(2)、顶板(3)、研磨框(4)、研磨片(5)、调节机构(6)、升降机构(7)和旋转机构(8),底板(1)顶部左侧安装有左架(2),左架(2)顶端连接有顶板(3),底板(1)顶部右侧安装有旋转机构(8),旋转机构(8)上连接有研磨框(4),研磨框(4)底部连接有调节机构(6),顶板(3)底部中间安装有升降机构(7),升降机构(7)底部连接有研磨片(5)。
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