[实用新型]焊接稳固的电容器有效
| 申请号： | 201720496915.5 | 申请日： | 2017-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN206806178U | 公开（公告）日： | 2017-12-26 |
| 发明（设计）人： | 杨裕雄 | 申请（专利权）人： | 广东华裕电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/228 | 分类号： | H01G4/228 |
| 代理公司： | 深圳市壹品专利代理事务所(普通合伙)44356 | 代理人： | 邓荣,徐文军 |
| 地址： | 510000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电容器的技术领域，公开了焊接稳固的电容器，包括铝合金电极板和芯子，铝合金电极板的内端面镀有锡层，在锡层上喷有液体锡并形成锡片，铝合金电极板的内端面对接在芯子的端面，并通过锡片与芯子的端面连接，当焊接芯子时，锡层在高温下与喷注的液体锡相熔，并通过液体锡与芯子对接，从而完成焊接，由于锡层与液体锡相熔，当液体锡凝固时，两者一体成型，这样使得如上述的电容器焊接得更加牢固。 | ||
| 搜索关键词： | 焊接 稳固 电容器 | ||
【主权项】：
焊接稳固的电容器，其特征在于，包括铝合金电极板和芯子，所述铝合金电极板的内端面镀有电镀锡层，在所述电镀锡层上喷涂液体锡形成喷涂锡层，所述喷涂锡层与所述芯子的端面对接。
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