[实用新型]高频头外壳打孔装置有效
| 申请号： | 201720499291.2 | 申请日： | 2017-05-08 |
| 公开（公告）号： | CN206952211U | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 寿攀;朱圣杰;李少锋;俞荣生 | 申请（专利权）人： | 浙江盛洋科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23B41/00 | 分类号： | B23B41/00;B23B47/00 |
| 代理公司： | 绍兴市越兴专利事务所(普通合伙)33220 | 代理人： | 蒋卫东 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种高频头外壳打孔装置，包括底座，设置在底座上的平移组件，设置在平移组件上的垂直移送组件，以及安装在垂直移送组件上的打孔组件；其中，所述垂直移送组件包括垂直设置的电机固定板和气缸，所述气缸通过气缸固定板安装在电机固定板上；所述打孔组件包括用于固定工件的压板，用于打孔的钻头，以及用于驱动钻头的电机，所述电机通过电机固定座滑动安装在电机固定板上，钻头安装在电机下方，钻头在气缸的作用下可沿着电机固定板上下移动。采用上述的高频头外壳打孔装置，可自动完成高频头外壳多个位置的打孔，通过平移组件可以实现钻头精确定位，同时可实现多个高频头外壳同时打孔，具有打孔精度高、效率高、安全系数高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 高频头 外壳 打孔 装置 | ||
【主权项】：
高频头外壳打孔装置，其特征在于：包括底座，设置在底座上的平移组件，设置在平移组件上的垂直移送组件，以及安装在垂直移送组件上的打孔组件；其中，所述垂直移送组件包括垂直设置的电机固定板和气缸，所述气缸通过气缸固定板安装在电机固定板上；所述打孔组件包括用于固定工件的压板，用于打孔的钻头，以及用于驱动钻头的电机，所述电机通过电机固定座滑动安装在电机固定板上，钻头安装在电机下方，钻头在气缸的作用下可沿着电机固定板上下移动。
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