[实用新型]散热驱动板及盖章机有效
申请号: | 201720499937.7 | 申请日: | 2017-05-05 |
公开(公告)号: | CN206796902U | 公开(公告)日: | 2017-12-26 |
发明(设计)人: | 韩卫兵 | 申请(专利权)人: | 北京惠朗时代科技有限公司 |
主分类号: | B41K3/62 | 分类号: | B41K3/62 |
代理公司: | 北京超凡志成知识产权代理事务所(普通合伙)11371 | 代理人: | 毕翔宇 |
地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型提供了一种散热驱动板及盖章机,该散热驱动板包括安装板、驱动芯片和第一导热片,驱动芯片安装在安装板上,第一导热片安装在安装板和驱动芯片之间,用以填补驱动芯片和安装板之间的间隙,将空气挤出接触面,可以使接触面充分接触,能够使驱动芯片产生的热量能够传导至安装板上,提高散热效果。该盖章机包括顶板以及如上所述的散热驱动板,散热驱动板安装在顶板上。利用上述结构的散热驱动板,可以大幅散热,保障其工作性能,为盖章机安全使用提供保障。 | ||
搜索关键词: | 散热 驱动 盖章 | ||
【主权项】:
一种散热驱动板,其特征在于,包括:安装板、驱动芯片和第一导热片;所述驱动芯片安装在所述安装板上,所述第一导热片安装在所述安装板和驱动芯片之间,用以填补驱动芯片和安装板之间的间隙,使驱动芯片产生的热量能够传导至安装板上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京惠朗时代科技有限公司,未经北京惠朗时代科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720499937.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:盖章机用通讯板结构及盖章机
- 下一篇:印控仪及印控系统