[实用新型]一种LED光源封装结构

摘要

本实用新型公开了一种LED光源封装结构，包括封装件，所述封装件呈圆台状，所述封装件的内部开设有封装腔，封装腔的内壁上固定连接有反射涂层，封装腔的内底壁上固定连接有散热电路板，散热电路板的顶部固定连接有LED芯片板，且LED芯片板和散热电路板进行电连接，LED芯片板的顶部固定连接有荧光粉层，荧光粉层的顶部固定连接有硅胶层。该LED光源封装结构，能够对LED芯片板进行有效的封装，封装效果更好，能够对LED光源进行有效的反射，透光性能好，有效的保证了LED封装结构的发光质量，能够对密封透板进行合理的转动和调节，保证了光源的有效传递，能够对封装腔进行有效的密封和保护，有效的保证了LED芯片板的性能和使用寿命。

主权项

一种LED光源封装结构，包括封装件(1)，封装件(1)呈圆台状，其特征在于：所述封装件(1)的内部开设有封装腔(9)，所述封装腔(9)的内壁上固定连接有反射涂层(2)，所述封装腔(9)的内底壁上固定连接有散热电路板(3)，所述散热电路板(3)的顶部固定连接有LED芯片板(5)，且LED芯片板(5)和散热电路板(3)进行电连接；所述LED芯片板(5)的顶部固定连接有荧光粉层(6)，所述荧光粉层(6)的顶部固定连接有硅胶层(7)，所述散热电路板(3)的顶部固定连接有呈半圆状的透镜(10)，封装件(1)上表面的内侧壁上开设有两个相对称的第一凹槽(12)，所述封装件(1)的顶部还开设有两个相对称的第二凹槽(14)，所述封装件(1)的顶部放置有与封装件(1)相适配的密封透板(11)。