[实用新型]一种废孔模块通用测试器有效

专利信息
申请号: 201720504507.X 申请日: 2017-05-08
公开(公告)号: CN206930683U 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 杨国红 申请(专利权)人: 东信和平科技股份有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司11227 代理人: 罗满
地址: 519060 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种废孔模块通用测试器,包括用于盛放废孔模块的底座以及和底座相对运动的夹紧板,夹紧板设有用于和废孔模块的表面金属接触的测试针,测试针连接于外部测试电路,八对测试针大体呈4x4矩阵分布,其中由上至下第二行和第四行的由左至右的第二根测试针均相对规范的矩阵分布向上偏移预设距离,预设距离大于废孔模块上废孔的直径。当智能卡模块加工失误打出废孔后,采用将与废孔位置对应的测试针上移预设距离的结构设计,使得部分悬空的测试针可以对准废孔模块的金属表面部分,进而反馈相应的电路信息至测试电路,可以有效便捷的获知废孔模块的失效状态以及失效原因。
搜索关键词: 一种 模块 通用 测试
【主权项】:
一种废孔模块通用测试器,包括用于盛放废孔模块的底座(1)以及和所述底座(1)相对运动的夹紧板(2),所述夹紧板(2)设有用于和所述废孔模块的表面金属接触的测试针(21),所述测试针(21)连接于外部测试电路,其特征在于,八对所述测试针(21)大体呈4x4矩阵分布,其中由上至下第二行和第四行的由左至右的第二根测试针(21)均相对规范的矩阵分布向上偏移预设距离,所述预设距离大于所述废孔模块上废孔的直径。
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