[实用新型]一种机柜半导体冷却装置有效

专利信息
申请号: 201720504817.1 申请日: 2017-05-08
公开(公告)号: CN206977887U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 杨晚生;陈世林;王璋元;毕崟;赵旭东 申请(专利权)人: 广东工业大学
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广东广信君达律师事务所44329 代理人: 杨晓松
地址: 510062 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种机柜半导体冷却装置,包括设置在机柜底部的冷风通道、设置在冷风通道下面的热风通道、风机以及设置在机柜左右两侧的左隔板和右隔板;其中,所述冷风通道和热风通道之间设有中间隔板,所述中间隔板上设有半导体制冷片;所述冷风通道上和热风通道上的翅片热管风冷换热器的两端均设有风机;所述左隔板与机柜的左侧之间设有通风通道,该通风通道与冷风通道的左侧连通在一起,形成机柜出风通道;所述右隔板与机柜的右侧之间设有通风通道,该通风通道与冷风通道的右侧连通在一起,形成机柜进风通道。本实用新型将半导体制冷片、翅片热管风冷换热器以及风机等结合在一体,提高散热效率,降低机房的空调能耗。
搜索关键词: 一种 机柜 半导体 冷却 装置
【主权项】:
一种机柜半导体冷却装置,其特征在于,包括设置在机柜底部的冷风通道、设置在冷风通道下面的热风通道、风机以及设置在机柜左右两侧的左隔板和右隔板;其中,所述冷风通道和热风通道之间设有中间隔板,所述中间隔板上设有半导体制冷片,且该半导体制冷片的上面为冷端,下面为热端;所述半导体制冷片的冷端上设有上均热板,热端上设有下均热板;所述上均热板和下均热板上都设有翅片热管风冷换热器;所述冷风通道上和热风通道上的翅片热管风冷换热器的两端均设有风机;所述左隔板与机柜的左侧之间设有通风通道,该通风通道与冷风通道的左侧连通在一起,形成机柜出风通道;所述右隔板与机柜的右侧之间设有通风通道,该通风通道与冷风通道的右侧连通在一起,形成机柜进风通道;所述冷风通道、机柜进风通道、机柜内部通道以及机柜出风通道依次连接形成通风循环通道。
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