[实用新型]可调式提升炉管置放空间的置放柜有效
| 申请号： | 201720507461.7 | 申请日： | 2017-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN206789527U | 公开（公告）日： | 2017-12-22 |
| 发明（设计）人： | 彭文星 | 申请（专利权）人： | 鑫祥科技有限公司;闳宇新技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙)11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种可调式提升炉管置放空间的置放柜，其包括一储存箱体，外围一侧面连通设有至少一开口，该储存箱体内设有至少一储存座，该储存座上设有一转轴和一第一圆盘，该转轴轴设于该储存箱体的上下表面，该转轴穿设固定该第一圆盘，该转轴上的该第一圆盘的上方以环绕形式均匀分布延伸设有多个杆体，以可使本实用新型达到在特定的空间范围内提升炉管置放的数量(空间)，更可达到随时可调，提供不同尺寸大小的炉管予以置放，及随时改变存放炉管的数量的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 调式 提升 炉管 置放 空间 | ||
【主权项】：
一种可调式提升炉管置放空间的置放柜，其特征在于，其包括：一储存箱体，外围一侧面连通设有至少一开口，该储存箱体内设有至少一储存座，该储存座上设有一转轴和一第一圆盘，该转轴轴设于该储存箱体的上下表面，该转轴穿设固定该第一圆盘，该转轴上的该第一圆盘的上方以环绕形式均匀分布延伸设有多个杆体。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鑫祥科技有限公司;闳宇新技有限公司，未经鑫祥科技有限公司;闳宇新技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201720507461.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种焊接吹气保护装置及焊线机
- 下一篇：引脚高度修整板
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
