[实用新型]基板对准及检测装置与基板处理机台有效
申请号: | 201720513512.7 | 申请日: | 2017-05-10 |
公开(公告)号: | CN206947297U | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 冯传彰;张一峰 | 申请(专利权)人: | 辛耘企业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司11006 | 代理人: | 王玉双,李岩 |
地址: | 中国台湾台北市*** | 国省代码: | 台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种基板对准及检测装置与基板处理机台,应用于单片式基板的处理工艺。基板对准及检测装置包括基座、保持单元以及检测单元。保持单元设置于基座,用以保持基板。检测单元设置于基座,用以对基板进行至少基板对准程序或基板损伤检测。 | ||
搜索关键词: | 对准 检测 装置 处理 机台 | ||
【主权项】:
一种基板对准及检测装置,应用于一单片式基板的一处理工艺,该基板对准及检测装置包括:一基座;一保持单元,设置于该基座,用以保持该基板;以及一检测单元,设置于该基座,用以对该基板进行至少一基板对准程序或一基板损伤检测,其中该检测单元利用一光检测方式、一压力检测方式或一翘曲检测方式对该基板进行至少该基板对准程序或该基板损伤检测。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辛耘企业股份有限公司,未经辛耘企业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201720513512.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:具有灭火功能的浮顶罐密封圈密封装置
- 下一篇:一种省油加速器
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造