[实用新型]一种基于SPPs‑CDEW混合模式的全光二极管有效

专利信息
申请号: 201720522385.7 申请日: 2017-05-11
公开(公告)号: CN206696461U 公开(公告)日: 2017-12-01
发明(设计)人: 祁云平;胡月;南向红;张雪伟;周培洋 申请(专利权)人: 西北师范大学
主分类号: G02B5/00 分类号: G02B5/00
代理公司: 兰州智和专利代理事务所(普通合伙)62201 代理人: 周立新
地址: 730070 甘肃*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 一种基于SPPs‑CDEW混合模式的全光二极管,包括并排设置的两块银膜,该两块银膜之间的间隙为单狭缝;两块银膜上表面刻蚀有数量相同的多条上表面凹槽,两块银膜的下表面刻蚀有数量为上表面凹槽数量加1的下表面凹槽;上表面凹槽和下表面凹槽错位设置,两块银膜上的上表面凹槽和第相对于单狭缝对称设置,两块银膜上的下表面凹槽相对于单狭缝对称设置。该全光二极管在入射方向对光有投射增强现象,而在相反方向上却有抑制投射的作用,表现出单向传输效应,达到单向通透的效果;最大消光比可达到38.3dB,即正向透射率是反向透射率的6761倍。且设计结构简单、宽带工作、耦合效率高、易于集成。
搜索关键词: 一种 基于 spps cdew 混合 模式 二极管
【主权项】:
一种基于SPPs‑CDEW混合模式的全光二极管,其特征在于,包括并排设置的第一银膜(1)和第二银膜(5),第一银膜(1)和第二银膜(5)之间有间隙,该间隙为单狭缝(3);第一银膜(1)的上表面刻蚀有多条第一上表面凹槽(2),第二银膜(5)的上表面刻蚀有数量与第一上表面凹槽数量相同的第二上表面凹槽(4),第一银膜(1)的下表面刻蚀有数量为第一上表面凹槽(2)数量加1的第一下表面凹槽(6),第二银膜(5)的下表面刻蚀有数量与第一下表面凹槽(6)数量相同的第二下表面凹槽(7);第一上表面凹槽(2)和第一下表面凹槽(6)错位设置,第二上表面凹槽(4)和第二下表面凹槽(7)错位设置;第一上表面凹槽(2)和第二上表面凹槽(4)相对于单狭缝(3)对称设置,第一下表面凹槽(6)和第二下表面凹槽(7)相对于单狭缝(3)对称设置。
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