[实用新型]扇出型封装结构、终端设备

摘要

本实用新型提出了扇出型封装结构、终端设备。该扇出型封装结构包括重新布线层；第一器件，该第一器件固定于重新布线层的一侧，且与重新布线层电相连；塑封层，该塑封层形成在第一器件远离重新布线层的一侧；第二器件，该第二器件为电池单元；以及凸点金属化层，该凸点金属化层形成在重新布线层远离塑封层的一侧，且与重新布线层电相连。本实用新型所提出的扇出型封装结构，通过扇出成型的垂直几何打造出的含有多层电路系统的重新布线层，将电池单元和其他单元集成化，并显著地压缩了体积空间，从而实现了体积小、密度高、高集成度的电池封装结构，进而满足移动设备轻薄化的市场需求。

主权项

一种扇出型封装结构，其特征在于，包括：重新布线层；第一器件，所述第一器件固定于所述重新布线层的一侧，且与所述重新布线层电相连；塑封层，所述塑封层形成在所述第一器件远离所述重新布线层的一侧；第二器件，所述第二器件为电池单元；以及凸点金属化层，所述凸点金属化层形成在所述重新布线层远离所述塑封层的一侧，且与所述重新布线层电相连。