[实用新型]晶圆盒自动开关装置有效
| 申请号： | 201720527980.X | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN207068819U | 公开（公告）日： | 2018-03-02 |
| 发明（设计）人： | 黄平;林保璋;计骏;唐黎华 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 | 代理人： | 屈蘅,李时云 |
| 地址： | 300385 天津市西青*** | 国省代码： | 天津;12 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶圆盒自动开关装置，用于开启和关闭晶圆盒，所述晶圆盒包括晶圆盒盒体和晶圆盒底座，所述晶圆盒自动开关装置包括底盘和第一动力装置，其中所述底盘包括第一底盘及第二底盘，所述第一底盘承载所述晶圆盒盒体，所述第二底盘承载所述晶圆盒底座；所述第一动力装置驱动所述第二底盘和/或所述第一底盘进行升降，从而使晶圆盒盒体和晶圆盒底座分开或者合起。本实用新型通过第一动力装置驱动所述第二底盘和/或所述第一底盘进行升降，防止手动操作开启和关闭晶圆盒造成的晶圆破损和污染，并且控制装置监测所述底盘以确保晶圆盒完全下降到目标位置，防止动作不到位引起的晶圆破损事故，提高系统可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆盒 自动开关 装置 | ||
【主权项】：
一种晶圆盒自动开关装置，用于开启和关闭晶圆盒，所述晶圆盒包括晶圆盒盒体和晶圆盒底座，其特征在于，所述晶圆盒自动开关装置包括底盘和第一动力装置，其中：所述底盘包括第一底盘及第二底盘，所述第一底盘承载所述晶圆盒盒体，所述第二底盘承载所述晶圆盒底座；所述第一动力装置驱动所述第二底盘和/或所述第一底盘进行升降，从而使所述晶圆盒盒体和晶圆盒底座分开或者合起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
