[实用新型]一种改进型强散热三极管有效
| 申请号： | 201720528392.8 | 申请日： | 2017-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN207038513U | 公开（公告）日： | 2018-02-23 |
| 发明（设计）人： | 徐亚维 | 申请（专利权）人： | 东莞市联洲知识产权运营管理有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司11246 | 代理人： | 连平 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种改进型强散热三极管，包括半导体芯片、绝缘导热片和底板，所述半导体芯片上设有三个引脚，所述三个引脚分别与半导体芯片的集电区、基区、发射区连接，所述绝缘导热片固定在半导体芯片的底面上，所述绝缘导热片的底面成型有多个条形凸起，绝缘导热片的底面固定在底板上，底板的顶面具有多个连接凹槽，条形凸起插套并卡置在连接凹槽中。本实用新型通过绝缘导热片的底面成型有的多个条形凸起插套并卡置在连接凹槽中，从而增加与底板的接触面积，通过底板进行散热，而绝缘导热片的正下方的底板的底面具有的凹槽的底面成型有多个散热凸点，从而增加散热面积同时，可以通过空气流动，大大提高散热效果，提高其使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进型 散热 三极管 | ||
【主权项】：
一种改进型强散热三极管，包括半导体芯片(10)、绝缘导热片(20)和底板(30)，所述半导体芯片(10)上设有三个引脚(11)，所述三个引脚(11)分别与半导体芯片(10)的集电区、基区、发射区连接，其特征在于：所述绝缘导热片(20)固定在半导体芯片(10)的底面上，所述绝缘导热片(20)的底面成型有多个条形凸起(21)，绝缘导热片(20)的底面固定在底板(30)上，底板(30)的顶面具有多个连接凹槽(31)，条形凸起(21)插套并卡置在连接凹槽(31)中。
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