[实用新型]一种半导体制造设备用机械臂传递盘有效
| 申请号： | 201720531674.3 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN207074653U | 公开（公告）日： | 2018-03-06 |
| 发明（设计）人： | 李恩军;苟文亮 | 申请（专利权）人： | 上海如实密封科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 沙永生 |
| 地址： | 201404 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体制造设备用机械臂传递盘。该机械臂传递盘包括金属底板和耐高温橡胶层，所述金属底板上有用于将该耐高温橡胶层连接到金属底板的至少一个孔，所述耐高温橡胶层下有至少一个与金属底板上至少一个孔对应的橡胶接头。本实用新型实现了橡胶与金属无胶水贴合的工艺要求，产品既能满足高温使用，又能满足耐腐蚀环境，还可以极大限度的降低真空环境下的颗粒物析出。此制备方法既简单又实用，制造成本更加低廉。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 制造 备用 机械 传递 | ||
【主权项】：
一种半导体制造设备用机械臂传递盘，其特征在于：该机械臂传递盘包括金属底板和耐高温橡胶层，所述金属底板上有用于将该耐高温橡胶层连接到金属底板的至少一个孔，所述耐高温橡胶层下有至少一个与金属底板上至少一个孔对应的橡胶接头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
