[实用新型]半导体芯片吸嘴装置、其接口端及单体吸嘴有效
| 申请号： | 201720533564.0 | 申请日： | 2017-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN206947316U | 公开（公告）日： | 2018-01-30 |
| 发明（设计）人： | 周猛;赵冬冬 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215026 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是关于半导体芯片吸嘴装置、其接口端及单体吸嘴。根据一实施例的半导体芯片吸嘴装置包括接口端，其包括底座和设置于底座上的接口；以及吸嘴，其包括吸嘴主体以及与吸嘴主体连接的吸嘴头部，吸嘴主体经配置以可拆卸的方式收纳于接口中。本实用新型提供的半导体芯片吸嘴装置具有良好的通用性，制造工艺简单和制造成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 装置 接口 单体 | ||
【主权项】：
一种半导体芯片吸嘴装置，其特征在于其包括：接口端，所述接口端包括底座和设置于所述底座上的接口；以及吸嘴，所述吸嘴包括吸嘴主体以及与吸嘴主体连接的吸嘴头部，所述吸嘴主体经配置以可拆卸的方式收纳于所述接口中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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