[实用新型]一种功率型紫外LED器件有效
| 申请号： | 201720545087.X | 申请日： | 2017-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN206697523U | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 何苗;杨思攀;黄波;王志成;王成民 | 申请（专利权）人： | 广东工业大学 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L23/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 510062 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种功率型紫外LED器件，包括散热基板以及倒装在所述散热基板上的LED芯片，所述散热基板包括底座，所述底座表面固定有至少一层由氮化铝层和金属布线层组成的复合层，所述复合层在垂直于所述底座表面的方向上开设有第一通孔，所述第一通孔内设置有与所述LED芯片并联且异相连接的外部静电保护模组。上述功率型紫外LED器件，不仅出光量更大、散热性能更优越，还能够减小封装及组装过程中静电释放对LED芯片的危害，并能够避免单一结构的静电保护二极管损坏后造成整体失效。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 紫外 led 器件 | ||
【主权项】：
一种功率型紫外LED器件，包括散热基板以及倒装在所述散热基板上的LED芯片，其特征在于，所述散热基板包括底座，所述底座表面固定有至少一层由氮化铝层和金属布线层组成的复合层，所述复合层在垂直于所述底座表面的方向上开设有第一通孔，所述第一通孔内设置有与所述LED芯片并联且异相连接的外部静电保护模组。
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